쉬루이
SMD 및 Dip 접촉 패드
SMD & DIP 접촉 패드
I 설치 방법 : SMT 표면 실장(SMD) 리플로우 솔더링
I 접촉 저항: 최대 30 밀리옴
I 정격 전류 : 2A~30A (연속 전류)
I 정격 전압: 36V AC/DC
I 내구성 : 10,000~100,000회 (왕복운동수명)
I 작동 온도: -40°C ~ +120°C(연속 온도)
I 염수 분무 저항성 96시간 부식 테스트
I 고정밀 금형 및 부품 가공
다양한 규격이 준비되어 있으며, 샘플은 최대한 빨리 당일 발송해 드립니다.
저는 맞춤형 서비스를 제공합니다
저는 EU RoHS 및 Reach 표준을 준수합니다.
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SMD & Dip Contact Pad 제품 세부 정보
SMD & DIP 접촉 패드란 무엇입니까?
SMD 및 딥 접촉 패드는 소켓 커넥터의 한 유형으로, SMD 패드, 딥 패드, 표면 실장 패드, 스루홀 패드라고도 합니다. 일반적으로 포고 핀 커넥터의 소켓 커넥터로 사용되며 전기나 신호를 전달할 수 있습니다. SMD 및 딥 접촉 패드에 사용되는 재료와 전기 도금 공정은 포고 핀 커넥터와 동일하여 안정적이고 매우 낮은 접촉 저항을 보장합니다. 이러한 연결 안정성과 신뢰성은 빈번한 결합 주기에도 유지되어 수명이 깁니다.
SMD 및 DIP 접촉 패드를 설치하는 방법
1. SMT 배치 장비를 이용한 자동 배치 및 리플로우 솔더링
2. 웨이브 솔더링을 통한 고정
이 두 가지 설치 방법 모두 빠르고, 정확도가 높으며, 자동화도가 높아 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킬 수 있습니다.
쉬루이 테크놀로지
진공 블라인드 홀 전기 도금 기술은 뛰어난 성능으로 알려져 있으며, 매우 미세한 블라인드 홀의 내부와 외부에 금 층을 빠르고 정확하게 전기 도금할 수 있습니다. 이 뛰어난 전기 도금 공정은 금속 표면의 전반적인 미학을 보장할 뿐만 아니라 뛰어난 내식성과 내마모성을 가지고 있습니다. 홀의 내부와 외부 모두 밝은 황금색을 나타내며, 벗겨지거나 금이 떨어지는 문제가 없습니다.
smd & dip 접촉 패드 접촉 저항
성숙한 설계 개념과 고정밀 가공 기술, 뛰어난 진공 블라인드 홀 전기 도금 기술을 결합하여 매우 낮고 안정적인 접촉 저항을 달성할 수 있습니다.
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SMD 및 Dip 접촉 패드 기술 매개변수
아이템 | 세부 |
---|---|
재료 | 플런저: 무연 구리 합금 |
주요 기술 매개변수 | 작동 온도 : -40~+120°C(표준) |
작동 습도: 20-85%RH | |
보관온도 : -10~+50°C | |
보관 습도 : 20-85%RH | |
정격 전압 : 36V AC/DC(표준) | |
정격 전류 : 2A/핀 연속(표준) | |
접촉 저항 : 최대 30 mΩ (표준) | |
내전압 : 250V AC, 1분 | |
절연 저항: 500 MΩ Min | |
내구성:10,000 Cycle(표준) | |
작동 스프링 힘: 50~180gf (표준) | |
전기 도금 | 접촉 패드 : Ni 도금 1.4μm, 금 도금 0.10μm |
연락처 유형 | 수직 SMD 접촉 유형 |
설치 방법 | SMT 자동 배치기+리플로우 솔더링 |
환경보호기준 | EU RoHS 및 Reach 표준 준수 |