pogo pin smd are precision electronic connectors that are soldered using advanced surface mount technology (SMD). SMD is a common component mounting technology that allows components to be soldered directly to the surface of the circuit board without soldering through PCB circuit board holes. This design advantage ensures low-resistance and high-reliability connections between components and PCBs, which is particularly suitable for electronic products and systems with high-density layouts.
smd pogo pins are precision electronic connectors that are soldered using advanced surface mount technology (SMD). SMD is a common component mounting technology that allows components to be soldered directly to the surface of the circuit board without soldering through PCB circuit board holes. This design advantage ensures low-resistance and high-reliability connections between components and PCBs, which is particularly suitable for electronic products and systems with high-density layouts.
smd pogo pins are precision electronic connectors that are soldered using advanced surface mount technology (SMD). SMD is a common component mounting technology that allows components to be soldered directly to the surface of the circuit board without soldering through PCB circuit board holes. This design advantage ensures low-resistance and high-reliability connections between components and PCBs, which is particularly suitable for electronic products and systems with high-density layouts.
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SMD 포고 핀
스프링 로드 SMD 핀

SMD 포고 핀은 스프링 로드 SMD 핀, SMD 스프링 로드 접점, 스프링 로드 SMD 핀, 스루홀 마운트 스프링 로드 SMD 핀이라고도 합니다. 핵심 기능은 전도성 또는 신호 도체를 연결하는 것입니다.

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I 혁신적인 디자인: 경사 구조 설계, 더욱 안정적인 접촉, 낮은 저항

I 설치 방법: 표면 실장 기술(SMD) 리플로우 솔더링

I 접촉 저항: 최대 30 밀리옴

I 정격 전류 : 2A~30A (연속 전류)

I 정격 전압: 36V AC/DC

I 내구성 : 10,000~100,000회 (왕복운동수명)

I 작동 온도: -40°C ~ +120°C(연속 온도)

I 염수 분무 저항성 96시간 부식 테스트

I 고정밀 금형 및 부품 가공

다양한 규격이 준비되어 있으며, 샘플은 최대한 빨리 당일 발송해 드립니다.

저는 맞춤형 서비스를 제공합니다

저는 EU RoHS 및 Reach 표준을 준수합니다.

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xurui 스프링 로드 SMD 핀

SMD 포고핀 제품 세부 정보

XURUI 스프링 로드 SMD 핀

SMD 포고 핀 기술 매개변수

아이템 세부
재료 플런저: 무연 구리 합금
본체 : 무연 구리 합금
스프링: 스테인리스 스틸
SolidPin: 무연 구리 합금
주요 기술 매개변수 작동 온도 : -40~+120°C（표준）
작동 습도: 20-85%RH
보관온도 : -10~+50°C
보관 습도 : 20-85%RH
정격 전압 : 36V AC/DC（표준）
정격 전류 : 2A/핀 연속(표준)
접촉 저항 : 최대 30 mΩ (표준)
내전압 : 250V AC, 1분
절연 저항： 500 MΩ Min
내구성：10,000 Cycle（표준）
작동 스프링 힘: 40~120gf（표준）
전기 도금 플런저 : Ni 도금 1.4μm, 금 도금 0.30μm
본체 : Ni 도금 1.4μm, 금 도금 0.10μm
SolidPin: Ni 도금 1.4μm, 금 도금 0.10μm
연락처 유형 수직 접촉 유형
설치 방법 SMT 자동 배치기+리플로우 솔더링
플러그인 머신 + 웨이브 솔더링
환경보호기준 EU RoHS 및 Reach 표준 준수
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SMD 포고핀 선택 가이드

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스엔 제품 이미지 풀 스트로크 초기 높이 작업 높이
1 pogo pin pcb, spring-loaded pins 0.4~0.8 1.80~3.10 1.50~2.60
2 high current pogo pins, springloaded pin 1.00 3시 15분~6시 2시 30분~5시 30분
3 pogo pin, spring loaded contacts 1.50 4.50~10.00 3시 20분~9시
4 spring loaded electrical contacts, 30a pogo pin 2.00 5.80~16.00 4.00~15.00
5 spring loaded pogo pins, 30 amp pogo pin 2.50 7시 10분~16시 4.80~15.00
6 large pogo pins, spring loaded pogo pins >3.00 오전 8시 40분~오후 8시 오후 5시 60분~오후 7시
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SMD 포고핀 표면처리

전기 도금 금-황금색
전기 도금 니켈-실버 화이트
전기 도금 전 - 황동색
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SMD 포고핀 패키징 방법

SMD 포고핀 및 딥 포고핀 진공 캐리어 테이프 패키징
멀티 컨택트 딥 포고 핀 커넥터 진공 캐리어 테이프 포장
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SMD 포고핀 표준제품

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