수직 딥 포고핀 커넥터
수직 딥 스프링 로드 커넥터

수직 딥 포고핀 커넥터를 설치하는 방법

SMT 자동 픽앤플레이스 리플로우 솔더링 기술: SMT 자동 픽앤플레이스 머신은 솔더 페이스트로 미리 인쇄된 PCB에 수직 딥 자기 포고 핀을 정확하게 장착합니다. 커넥터의 핀은 PCB 구멍에 정확하게 삽입되고, 그런 다음 리플로우 솔더링 공정은 솔더 페이스트를 녹이고 응고시켜 PCB 패드와 고정된 연결을 확보합니다. 이 공정은 빠르고, 매우 정밀하며, 고도로 자동화되어 생산 효율성과 제품 품질을 크게 개선합니다.

자동 삽입 기계 + 웨이브 솔더링 기술: 자동 삽입 기계는 수직 딥 포고 핀 암 커넥터를 솔더 페이스트로 미리 인쇄된 PCB에 정확하게 장착하고 핀을 보드에 삽입합니다. 그런 다음 웨이브 솔더링 공정은 솔더 페이스트를 녹여 고정하여 PCB 패드와의 고정 연결을 완료합니다. 이 공정은 빠르고 정확하며 고도로 자동화되어 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킵니다. SMD 리플로우 솔더링으로 고정할 수 없는 매우 긴 핀이 있는 전자 부품에 적합합니다.

수직 딥 포고핀 커넥터 소재 및 부품

수직 딥 포고 핀 커넥터는 경사진 표면 구조로 설계되고 내장 스프링 메커니즘을 통합한 포고 핀 커넥터의 변형입니다. 주로 포고 핀과 하우징이라는 두 가지 기본 구성 요소로 구성됩니다.

수직 접촉 방향이 특징이며, 통합 솔더 레그가 있어 SMT(표면 실장 기술) 자동 픽앤플레이스 리플로우 솔더링 또는 웨이브 솔더링 고정에 적합합니다. 이 커넥터는 높은 솔더링 강도(PCB에 보다 안전하게 부착됨), 매우 낮은 전기 저항, 안정적이고 신뢰할 수 있는 연결성, 연장된 수명 및 뛰어난 내구성으로 구별됩니다.

쉬루이 테크놀로지

진공 블라인드 홀 전기 도금 기술은 매우 미세한 블라인드 홀의 내부와 외부에 금 층을 빠르고 정확하게 전기 도금할 수 있는 뛰어난 성능으로 유명합니다.

이 뛰어난 전기 도금 공정은 금속 표면의 전반적인 미학을 보장할 뿐만 아니라 뛰어난 내식성과 내마모성을 가지고 있습니다. 구멍의 내부와 외부 모두 밝은 황금색을 나타내며, 벗겨지거나 금이 떨어지는 문제가 없습니다.

수직 딥 스프링 로드 전기 커넥터 접촉 저항

성숙한 설계 개념과 고정밀 가공 기술, 뛰어난 진공 블라인드 홀 전기 도금 기술을 결합하여 매우 낮고 안정적인 접촉 저항을 달성할 수 있습니다.