딥 사이드 컨택트 포고핀 커넥터
딥 사이드 접점 스프링 로드 커넥터

딥 사이드 컨택트 포고핀 커넥터를 설치하는 방법

SMT 자동 패치 리플로우 솔더링 기술: SMT 자동 패치 머신은 솔더 페이스트가 인쇄된 PCB 회로 기판에 DIP 포고 핀을 자동으로 장착하고 솔더 레그를 PCB 회로 기판의 구멍에 정확하게 삽입합니다. 그런 다음 솔더 페이스트는 리플로우 솔더링 공정을 통해 녹고 응고되어 PCB 패드와의 고정 연결이 완료됩니다. 이 공정은 빠르고 정확도가 높으며 자동화가 높아 생산 효율성과 제품 품질이 크게 향상됩니다.

플러그인 머신 + 웨이브 솔더링 기술: 자동 플러그인 머신은 딥 사이드 접촉 포고 핀 암 커넥터를 자동으로 장착하고 인쇄된 솔더 페이스트로 솔더 레그를 PCB 회로 기판에 정확하게 삽입합니다. 그런 다음 솔더 페이스트는 웨이브 솔더링 공정을 통해 용융 및 고정되어 PCB 패드와의 고정 연결을 완료합니다. 이 공정은 빠르고 정확하며 고도로 자동화되어 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킵니다. SMD 리플로우 솔더링으로 고정할 수 없는 초장 솔더 레그가 있는 전자 부품에 적합합니다.

딥 사이드 컨택트 포고 커넥터 소재 및 부품

딥 사이드 컨택트 포고 핀 커넥터는 경사 구조를 기반으로 설계 및 제조된 포고 핀 커넥터의 한 유형입니다. 일반적으로 포고 핀과 하우징의 두 가지 핵심 구성 요소로 구성된 내부 스프링 로드 핀 커넥터입니다. 그 특징은 측면 컨택트 유형이며 자체 솔더 다리가 있어 SMT 자동 패치 리플로우 솔더링 또는 웨이브 피크 솔더링 고정에 적합합니다. 용접 강도가 높고(PCB 회로 기판과 더 단단히 용접됨), 저항이 매우 낮으며, 연결이 안정적이고 신뢰할 수 있으며, 수명이 길고 내구성이 뛰어납니다.

쉬루이 테크놀로지

진공 블라인드 홀 전기 도금 기술은 뛰어난 성능으로 알려져 있으며, 매우 미세한 블라인드 홀의 내부와 외부에 금 층을 빠르고 정확하게 전기 도금할 수 있습니다. 이 뛰어난 전기 도금 공정은 금속 표면의 전반적인 미학을 보장할 뿐만 아니라 뛰어난 내식성과 내마모성을 가지고 있습니다. 홀의 내부와 외부 모두 밝은 황금색을 나타내며, 벗겨지거나 금이 떨어지는 문제가 없습니다.

딥 사이드 접촉 포고 핀 암 커넥터 접촉 저항

성숙한 설계 개념과 고정밀 가공 기술, 탁월한 진공 블라인드 홀 전기 도금 기술을 결합하여 매우 낮고 안정적인 접촉 저항을 달성할 수 있습니다.