Vertikaler Dip-Pogo-Pin-Anschluss
Vertikaler Steckverbinder mit Federkrafteinführung

So installieren Sie einen vertikalen Dip-Pogo-Pin-Anschluss

Automatische SMT-Bestückungs-Reflow-Löttechnik: Eine automatische SMT-Bestückungsmaschine montiert den vertikalen magnetischen Pogo-Pin präzise auf einer Leiterplatte, die mit Lötpaste vorgedruckt wurde. Die Stifte des Steckers werden präzise in die Leiterplattenlöcher eingesetzt, und dann schmilzt und verfestigt der Reflow-Lötprozess die Lötpaste, wodurch eine feste Verbindung mit den Leiterplattenpads hergestellt wird. Dieser Prozess ist schnell, hochpräzise und hochautomatisiert und verbessert die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich.

Automatische Bestückungsmaschine + Wellenlöttechnik: Eine automatische Bestückungsmaschine montiert den vertikalen Dip-Pogo-Pin-Buchsenstecker präzise auf einer mit Lötpaste vorgedruckten Leiterplatte und setzt die Stifte in die Platine ein. Der Wellenlötprozess schmilzt dann die Lötpaste und sichert sie, wodurch die feste Verbindung mit den Leiterplattenpads hergestellt wird. Dieser Prozess ist schnell, präzise und hochautomatisiert und verbessert die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich. Er eignet sich für elektronische Komponenten mit extralangen Stiften, die nicht durch SMD-Reflow-Löten befestigt werden können.

Material und Teile für vertikale Dip-Pogo-Pin-Steckverbinder

Der Vertical Dip Pogo Pin Connector ist eine Variante des Pogo Pin Connectors, der mit einer schrägen Oberflächenstruktur und einem integrierten Federmechanismus ausgestattet ist. Er besteht hauptsächlich aus zwei Grundkomponenten: dem Pogo Pin und dem Gehäuse.

Er zeichnet sich durch seine vertikale Kontaktausrichtung aus und verfügt über integrierte Lötfüße, wodurch er sich für die automatische Bestückung mit SMT (Surface-Mount Technology) oder Wellenlötverfahren eignet. Der Steckverbinder zeichnet sich durch seine hohe Lötfestigkeit (die eine sicherere Befestigung an der Leiterplatte gewährleistet), seinen extrem niedrigen elektrischen Widerstand, seine stabile und zuverlässige Verbindung, seine verlängerte Lebensdauer und seine überragende Haltbarkeit aus.

Xurui-Technologie

Die Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie ist für ihre überlegene Leistung bekannt und ermöglicht die schnelle und präzise galvanische Abscheidung einer Goldschicht innerhalb und außerhalb extrem feiner Sacklöcher.

Dieses hervorragende Galvanisierungsverfahren sorgt nicht nur für die allgemeine Ästhetik der Metalloberfläche, sondern weist auch eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit auf. Sowohl die Innen- als auch die Außenseite des Lochs weisen eine leuchtend goldene Farbe auf, und es kommt weder zu Abblättern noch zu Goldabfällen.

Kontaktwiderstand elektrischer Steckverbinder mit vertikaler Eintauchfeder

Durch die Kombination aus ausgereiften Designkonzepten, hochpräzisen Verarbeitungstechniken und hervorragender Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie können wir einen extrem niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand erreichen.