XURUI
Pogo-Pin-Buchsenleistenanschluss
Die Buchsenleiste mit Steckverbindern, auch als bearbeitete Stiftleiste, Pogo-Pin-Buchsenleiste oder Leiterplattensteckverbinder (PCB) bezeichnet, besteht aus mehreren massiven Stiften und einer Basis aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff.
I Installationsmethode: SMT Surface Mount (SMD) Reflow-Löten oder Platzierung durch Bestückungsmaschine und Fixierung durch Wellenlöten
I Kontaktwiderstand: 30 Milliohm max.
I Nennstrom: 2A~30A (Dauerstrom)
Nennspannung : 36 V AC/DC
I Haltbarkeit: 10.000–100.000 Mal (Lebensdauer der Hin- und Herbewegung)
I Betriebstemperatur: -40°C bis +120°C (Dauertemperatur)
I Salzsprühbeständigkeit 96 Stunden Korrosionstest
I Hochpräzise Formen- und Teilebearbeitung
I Es stehen verschiedene Standards zur Verfügung und die Muster werden noch am selben Tag versendet.
Ich biete maßgeschneiderte Dienstleistungen
Ich halte die EU-RoHS- und REACH-Standards ein
Abonnieren
Steckverbinder Header Buchse Produktdetails
Die Buchsenleiste mit Steckverbindern, auch als bearbeitete Stiftleiste, Pogo-Pin-Buchsenleiste oder Leiterplattensteckverbinder (PCB) bezeichnet, besteht aus mehreren massiven Stiften und einer Basis aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff.
Die für die Multi-Contact-Buchsenleisten verwendeten Materialien und Galvanisierungsverfahren sind dieselben wie bei den Pogo-Pin-Steckverbindern und gewährleisten einen stabilen und extrem niedrigen Kontaktwiderstand. Diese Zuverlässigkeit bleibt auch bei häufigen Steckzyklen erhalten, was zu einer langen Lebensdauer führt.
1. Automatische Bestückung mit einem SMT-Pick-and-Place-Automaten (Surface-Mount Technology), gefolgt von Reflow-Löten zur Sicherung des Bauteils.
2. Fixierung durch Wellenlöten.
Beide Installationsmethoden sind schnell, präzise und hochautomatisiert, wodurch die Produktionseffizienz und Produktqualität deutlich verbessert wird.
Die Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie ist für ihre überlegene Leistung bekannt und kann schnell und präzise eine Goldschicht innen und außen an extrem feinen Sacklöchern galvanisieren. Dieses hervorragende Galvanisierungsverfahren sorgt nicht nur für die allgemeine Ästhetik der Metalloberfläche, sondern weist auch eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit auf. Sowohl die Innen- als auch die Außenseite des Lochs weisen eine leuchtend goldene Farbe auf, und es kommt weder zu Abblättern noch zu Goldabfällen.
Durch die Kombination aus ausgereiften Designkonzepten, hochpräzisen Verarbeitungstechniken und hervorragender Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie können wir einen extrem niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand erreichen.
XURUI
Technische Parameter der Buchsenleiste
| Artikel | Details |
|---|---|
| Material | Kolben: Bleifreie Kupferlegierung |
| Gehäuse: Hochtemperatur-Nylon-Kunststoff | |
| Wichtigste technische Parameter | Betriebstemperatur: -40~+120°C (Standard) |
| Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 20 – 85 % relative Luftfeuchtigkeit | |
| Lagertemperatur: -10~+50°C | |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 20–85 % relative Luftfeuchtigkeit | |
| Nennspannung: 36 V AC/DC (Standard) | |
| Nennstrom: 2 A/Pin kontinuierlich (Standard) | |
| Kontaktwiderstand: 30 mΩ Max. (Standard) | |
| Spannungsfestigkeit: 250 V AC, 1 Minute | |
| Isolationswiderstand: 500 MΩ Min | |
| Haltbarkeit: 10.000 Zyklen (Standard) | |
| Arbeitsfederkraft: 50–180 gf (Standard) | |
| Galvanisieren | Kontaktpad: Ni-Beschichtung 1,4 μm, Gold-Beschichtung 0,10 μm |
| Kontakttyp | Vertikaler SMD-Kontakttyp oder seitlicher Kontakttyp |
| Installationsmethode | SMT-Bestückungsautomat + Reflow-Löten |
| Umweltschutzstandard | Erfüllt die EU-RoHS- und Reach-Standards |
Abonnieren
Steckverbinder-Header Buchse Standardprodukt
Lass deine Träume aufpoppen
XURUI bietet rund um die Uhr weltweiten Support und stellt sicher, dass wir jederzeit für unsere Kunden da sind, wenn wir sie brauchen.
Abonnieren
Verwandte Pogo Pins
Dip-Pogo-Pin
SMD-Pogo-Pin
Doppelseitiger Pogo-Pin
