XURUI
SMD-Pogo-Pin
Gefederter SMD-Pin
SMD-Pogo-Pins werden auch als federbelastete SMD-Pins, federbelastete SMD-Kontakte, federbelastete SMD-Pins und federbelastete SMD-Pins für die Durchgangslochmontage bezeichnet. Ihre Hauptfunktion besteht darin, leitfähige oder Signalleiter zu verbinden.
I Innovatives Design: Hangstruktur-Design, stabilerer Kontakt, geringerer Widerstand
I Installationsmethode: Surface Mount Technology (SMD) Reflow-Löten
I Kontaktwiderstand: 30 Milliohm max.
I Nennstrom: 2A~30A (Dauerstrom)
Nennspannung : 36 V AC/DC
I Haltbarkeit: 10.000–100.000 Mal (Lebensdauer der Hin- und Herbewegung)
I Betriebstemperatur: -40°C bis +120°C (Dauertemperatur)
I Salzsprühbeständigkeit 96 Stunden Korrosionstest
I Hochpräzise Formen- und Teilebearbeitung
I Es stehen verschiedene Standards zur Verfügung und die Muster werden noch am selben Tag versendet.
Ich biete maßgeschneiderte Dienstleistungen
Ich halte die EU-RoHS- und REACH-Standards ein
Xurui federbelasteter SMD-Pin
SMD Pogo Pin Produktdetails
Was ist ein SMD-Pogo-Pin?
SMD-Pogo-Pins sind präzise elektronische Steckverbinder, die mithilfe moderner Oberflächenmontagetechnik (SMD) gelötet werden. SMD ist eine gängige Bauteilmontagetechnik, mit der Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden können, ohne dass durch Leiterplattenlöcher gelötet werden muss. Dieser Konstruktionsvorteil gewährleistet niederohmige und hochzuverlässige Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten, was sich besonders für elektronische Produkte und Systeme mit hochdichten Layouts eignet.
SMD-Pogo-Pins sind mit einer kursiven Struktur und einem eingebauten Federmechanismus ausgestattet. Sie bestehen hauptsächlich aus drei Kernkomponenten: Kolbenfeder und Körper und werden mithilfe von Präzisionsformen und Spezialgeräten zusammengebaut. Die Funktion des kursiven Strukturdesigns besteht darin, sicherzustellen, dass beim Betrieb der Pogo-Pins die durch den Kontakt zwischen der Abschrägung und der Feder erzeugte seitliche Kraft verwendet wird, um einen stabilen Kontakt zwischen der Nadel und der Innenwand des Nadelrohrs aufrechtzuerhalten, wodurch der Strompfad hauptsächlich durch den vergoldeten Kolben und Körper verläuft, wodurch ein extrem niedriger Kontaktwiderstand erreicht wird, der eine stabile und zuverlässige Verbindung auch bei häufigem Ein- und Ausstecken gewährleistet.
So installieren Sie SMD-Pogo-Pins
Automatische Patch-Technologie: Bei dieser Methode werden Pogo-Pins mithilfe einer SMT-Patch-Maschine automatisch mit aufgedruckter Lötpaste auf einer PCB-Leiterplatte montiert. Anschließend wird die Lötpaste durch einen Reflow-Lötprozess geschmolzen und verfestigt, um die feste Verbindung mit dem PCB-Pad herzustellen. Dieser Prozess ist schnell, präzise und hochautomatisiert und verbessert die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich.
Befestigungsmethode für Kunststoffgehäuse: Pogo-Pins werden in der vorgefertigten Innenöffnung des Kunststoffgehäuses befestigt, und interne und externe Geräte können über Pogo-Pins eine elektrische Signalverbindung herstellen. Das Design und die Anwendung wasserdichter O-Ringe oder wasserdichter Klebstoffe werden verwendet, um die IPX8-Wasserdichtigkeitsanforderungen zu erfüllen.
SMD-Pogo-Pins spielen aufgrund ihrer geringen Größe, effizienten Installation und hervorragenden Leistung eine Schlüsselrolle in der modernen Elektronikindustrie. Ob Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierungsgeräte oder Kommunikationsgeräte – SMD-Pogo-Pins werden häufig verwendet und beweisen ihren unersetzlichen Wert und ihre Bedeutung.
SMD-Pogopin-Material und Teile
SMD Pogopin ist eine Klassifizierung von Pogo-Pin-Steckverbindern. Es handelt sich um einen integrierten Federstecker, der auf der Grundlage einer abgeschrägten Struktur entworfen und hergestellt wird. Er besteht normalerweise aus drei Kernteilen: Kolben, Feder und Körper. Er zeichnet sich durch ein flaches Pad, sehr geringen Widerstand, stabilen und zuverlässigen Kontakt, lange Lebensdauer und schönes Aussehen aus.
SMD Pogopin Interne Strukturen
Es gibt drei häufig verwendete interne Strukturen der SMD-Pogopins von Xurui, nämlich die Plunger-Schrägstruktur, die Plunger-Schrägstruktur + Stahlkugelstruktur und die Plunger-Innenloch-Abschrägungsstruktur.
Wie funktionieren SMD-Pogopins?
Kontaktkraft und Kontaktwiderstand sind die Kernfaktoren für stabile und zuverlässige Verbindungen, und es besteht eine direkte Beziehung zwischen Kontaktkraft und Kontaktwiderstand. Eine Erhöhung der Kontaktkraft kann den Kontaktwiderstand effektiv reduzieren. Daher ist das Erreichen einer stabilen Kontaktkraft und eines stabilen Kontaktwiderstands der Schlüssel zum Aufbau einer zuverlässigen Verbindung.
Wenn die Abschrägung und die Feder arbeiten, wird die erzeugte seitliche Kraft in Kontaktkraft umgewandelt, wodurch die vergoldete Nadel stabilen Kontakt mit der Innenwand des Nadelrohrs halten kann. Dadurch wird ein stabiler und extrem niedriger Kontaktwiderstand erreicht, was eine stabile und zuverlässige Verbindung gewährleistet.
Xurui-Technologie
Die Vakuum-Sackloch-Beschichtungstechnologie ist für ihre hervorragende Leistung bekannt und kann eine Goldschicht innen und außen auf extrem feine Sacklöcher aufbringen. Dieses fortschrittliche Galvanisierungsverfahren sorgt nicht nur für die allgemeine Schönheit der Metalloberfläche, sondern bietet auch hervorragende Korrosions- und Verschleißfestigkeit. Jedes Detail, ob innerhalb oder außerhalb des Lochs, zeigt eine goldene und glänzende Farbe, und es gibt keine Probleme mit Abblättern oder Abfallen des Goldes. Die Präzision und Stabilität dieser Technologie gewährleisten die Haltbarkeit und Haltbarkeit der galvanisierten Schicht und erfüllen eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungsanforderungen.
SMD-Pogopin-Kontaktwiderstand
Durch die Kombination aus ausgereiftem Design, hochpräziser Verarbeitung und fortschrittlicher Vakuum-Sacklochbeschichtungstechnologie wird ein extrem niedriger und stabiler Kontaktwiderstand erreicht.
XURUI federbelasteter SMD-Pin
Technische Parameter des SMD-Pogo-Pins
| Artikel | Details |
|---|---|
| Material | Kolben: Bleifreie Kupferlegierung |
| Körper: Bleifreie Kupferlegierung | |
| Feder: Edelstahl | |
| SolidPin: Bleifreie Kupferlegierung | |
| Wichtigste technische Parameter | Betriebstemperatur: -40~+120°C (Standard) |
| Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 20 – 85 % relative Luftfeuchtigkeit | |
| Lagertemperatur: -10~+50°C | |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 20–85 % relative Luftfeuchtigkeit | |
| Nennspannung: 36 V AC/DC (Standard) | |
| Nennstrom: 2 A/Pin kontinuierlich (Standard) | |
| Kontaktwiderstand: 30 mΩ Max. (Standard) | |
| Spannungsfestigkeit: 250 V AC, 1 Minute | |
| Isolationswiderstand: 500 MΩ Min | |
| Haltbarkeit: 10.000 Zyklen (Standard) | |
| Arbeitsfederkraft: 40–120 gf (Standard) | |
| Galvanisieren | Kolben: Ni-Beschichtung 1,4 μm, Gold-Beschichtung 0,30 μm |
| Körper: Ni-Beschichtung 1,4 μm, Gold-Beschichtung 0,10 μm | |
| SolidPin: Ni-Beschichtung 1,4 μm, Vergoldung 0,10 μm | |
| Kontakttyp | Vertikaler Kontakttyp |
| Installationsmethode | SMT-Bestückungsautomat + Reflow-Löten |
| Plugin-Maschine + Wellenlöten | |
| Umweltschutzstandard | Erfüllt die EU-RoHS- und Reach-Standards |
XURUI federbelasteter SMD-Pin
Auswahlhilfe für SMD-Pogo-Pins
| SN | Abbildung des Produkts | voller Hub | Anfangshöhe | Arbeitshöhe |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
|
0,4 bis 0,8 | 1,80 ~ 3,10 | 1,50 ~ 2,60 |
| 2 |
|
1.00 | 3,15 ~ 6,00 | 2,30 bis 5,30 Uhr |
| 3 |
|
1.50 | 4,50 ~ 10,00 | 3,20 ~ 9,00 |
| 4 |
|
2.00 | 5,80 ~ 16,00 | 4,00 bis 15,00 Uhr |
| 5 |
|
2.50 | 7.10~16.00 | 4,80 ~ 15,00 |
| 6 |
|
>3,00 | 8,40–20,00 Uhr | 5,60 ~ 19,00 |
Xurui federbelasteter SMD-Pin
SMD Pogo Pins Oberflächenbehandlung
Galvanisiertes Gold-Goldgelb
Galvanisch vernickelt – Silberweiß
Vor dem Galvanisieren - Messingfarbe
Xurui federbelasteter SMD-Pin
SMD-Pogo-Pin-Verpackungsmethode
SMD Pogo Pins und Dip Pogo Pins Vakuumträgerbandverpackung
Multi-Contact Dip Pogo Pin-Steckverbinder Vakuumträgerbandverpackung
Xurui federbelasteter SMD-Pin
SMD Pogo Pins Standardprodukt
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