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SMD- und DIP-Kontaktpad
SMD- und DIP-Kontaktpad
I Installationsmethode: SMT Surface Mount (SMD) Reflow-Löten
I Kontaktwiderstand: 30 Milliohm max.
I Nennstrom: 2A~30A (Dauerstrom)
Nennspannung : 36 V AC/DC
I Haltbarkeit: 10.000–100.000 Mal (Lebensdauer der Hin- und Herbewegung)
I Betriebstemperatur: -40°C bis +120°C (Dauertemperatur)
I Salzsprühbeständigkeit 96 Stunden Korrosionstest
I Hochpräzise Formen- und Teilebearbeitung
I Es stehen verschiedene Standards zur Verfügung und die Muster werden noch am selben Tag versendet.
Ich biete maßgeschneiderte Dienstleistungen
Ich halte die EU-RoHS- und REACH-Standards ein
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SMD & Dip Kontaktpad - Produktdetails
Was ist ein SMD- und DIP-Kontaktpad?
SMD- und Dip-Kontaktpads sind eine Art Buchsenverbinder, auch bekannt als SMD-Pads, Dip-Pads, Surface Mount Pads und Through-Hole Pads. Sie werden häufig als Buchsenverbinder für Pogo-Pin-Steckverbinder verwendet und können Strom oder Signale leiten. Die für SMD- und Dip-Kontaktpads verwendeten Materialien und Galvanisierungsverfahren sind dieselben wie bei Pogo-Pin-Steckverbindern und gewährleisten einen stabilen und extrem niedrigen Kontaktwiderstand. Diese Stabilität und Zuverlässigkeit der Verbindung bleiben auch bei häufigen Steckzyklen erhalten, was zu einer langen Lebensdauer führt.
So installieren Sie SMD- und DIP-Kontaktpads
1. Automatisches Bestücken und Reflowlöten mit einem SMT-Bestückungsautomaten
2. Fixierung durch Wellenlöten
Beide Installationsmethoden sind schnell, hochpräzise und hochautomatisiert, was die Produktionseffizienz und Produktqualität deutlich verbessern kann.
Xurui-Technologie
Die Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie ist für ihre überlegene Leistung bekannt und kann schnell und präzise eine Goldschicht innen und außen an extrem feinen Sacklöchern galvanisieren. Dieses hervorragende Galvanisierungsverfahren sorgt nicht nur für die allgemeine Ästhetik der Metalloberfläche, sondern weist auch eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit auf. Sowohl die Innen- als auch die Außenseite des Lochs weisen eine leuchtend goldene Farbe auf, und es kommt weder zu Abblättern noch zu Goldabfällen.
SMD- und DIP-Kontaktpad-Kontaktwiderstand
Durch die Kombination aus ausgereiften Designkonzepten, hochpräzisen Verarbeitungstechniken und hervorragender Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie können wir einen extrem niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand erreichen.
XURUI
Technische Parameter für SMD- und Dip-Kontaktpads
| Artikel | Details |
|---|---|
| Material | Kolben: Bleifreie Kupferlegierung |
| Wichtigste technische Parameter | Betriebstemperatur: -40~+120°C (Standard) |
| Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 20 – 85 % relative Luftfeuchtigkeit | |
| Lagertemperatur: -10~+50°C | |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 20–85 % relative Luftfeuchtigkeit | |
| Nennspannung: 36 V AC/DC (Standard) | |
| Nennstrom: 2 A/Pin kontinuierlich (Standard) | |
| Kontaktwiderstand: 30 mΩ Max. (Standard) | |
| Spannungsfestigkeit: 250 V AC, 1 Minute | |
| Isolationswiderstand: 500 MΩ Min | |
| Haltbarkeit: 10.000 Zyklen (Standard) | |
| Arbeitsfederkraft: 50–180 gf (Standard) | |
| Galvanisieren | Kontaktpad: Ni-Beschichtung 1,4 μm, Gold-Beschichtung 0,10 μm |
| Kontakttyp | Vertikaler SMD-Kontakttyp |
| Installationsmethode | SMT-Bestückungsautomat + Reflow-Löten |
| Umweltschutzstandard | Erfüllt die EU-RoHS- und Reach-Standards |
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