Pogo-Pin-Anschluss mit Dip-Seitenkontakten
Federbelasteter Steckverbinder mit Dip-Side-Kontakt

So installieren Sie DIP-Side-Contact-Pogo-Pin-Steckverbinder

Automatische Patch-Reflow-Löttechnologie für SMT: Die automatische Patch-Maschine für SMT montiert die DIP-Pogo-Pins automatisch auf der mit Lötpaste bedruckten Leiterplatte, und die Lötbeine werden präzise in die Löcher der Leiterplatte eingesetzt. Anschließend wird die Lötpaste durch den Reflow-Lötprozess geschmolzen und verfestigt, wodurch die feste Verbindung mit dem PCB-Pad hergestellt wird. Dieser Prozess ist schnell, hochpräzise, hochautomatisiert und verbessert die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich.

Plug-in-Maschine + Wellenlöttechnologie: Die automatische Plug-in-Maschine montiert automatisch den Dip-Side-Contact-Pogo-Pin-Buchsenstecker und fügt die Lötbeine mit aufgedruckter Lötpaste präzise in die PCB-Leiterplatte ein. Anschließend wird die Lötpaste durch den Wellenlötprozess geschmolzen und fixiert, wodurch die feste Verbindung mit dem PCB-Pad hergestellt wird. Dieser Prozess ist schnell, präzise, hochautomatisiert und verbessert die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich. Er eignet sich für elektronische Komponenten mit ultralangen Lötbeinen, die nicht durch SMD-Reflow-Löten fixiert werden können.

Material und Teile für Dip-Side-Kontakt-Pogo-Steckverbinder

Der Dip Side Contact Pogo Pin Connector ist eine Art Pogo Pin Connector, der auf der Grundlage einer geneigten Struktur entwickelt und hergestellt wird. Es handelt sich um einen internen federbelasteten Pin-Anschluss, der normalerweise aus zwei Kernkomponenten besteht: dem Pogo Pin und dem Gehäuse. Seine Merkmale sind der seitliche Kontakttyp mit eigenen Lötbeinen, geeignet für SMT-Automatik-Patch-Reflow-Löten oder Wellenspitzen-Lötfixierung. Die Schweißfestigkeit ist hoch (fester mit der PCB-Leiterplatte verschweißt), der Widerstand ist sehr gering, die Verbindung ist stabil und zuverlässig, die Lebensdauer ist lang und er ist langlebiger.

Xurui-Technologie

Die Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie ist für ihre überlegene Leistung bekannt und kann schnell und präzise eine Goldschicht innen und außen an extrem feinen Sacklöchern galvanisieren. Dieses hervorragende Galvanisierungsverfahren sorgt nicht nur für die allgemeine Ästhetik der Metalloberfläche, sondern weist auch eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit auf. Sowohl die Innen- als auch die Außenseite des Lochs weisen eine leuchtend goldene Farbe auf, und es kommt weder zu Abblättern noch zu Goldabfällen.

Dip-Side-Kontakt Pogo-Pin Buchsenstecker Kontaktwiderstand

Durch die Kombination aus ausgereiften Designkonzepten, hochpräzisen Verarbeitungstechniken und hervorragender Vakuum-Sacklochgalvanisierungstechnologie können wir einen extrem niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand erreichen.